廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
臺北2024年6月5日 /美通社/ -- 6月5日，COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）期間，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統(tǒng)，符合IEEE 802.11BE標(biāo)準(zhǔn)，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高帶寬和4K-QAM 調(diào)制技術(shù)，可實現(xiàn)更高速率、更低時延和更大網(wǎng)絡(luò)容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解決方案雙頻并發(fā)速率高達(dá)7200Mbps，其中 2.4GHz單頻達(dá)1378Mbps，5GHz單頻達(dá)5765Mbps。在網(wǎng)絡(luò)效率方面，該CPE解決方案支持 OFDMA 技術(shù)，可降低多設(shè)備連接時延，并采用 Multi-RU 和增強(qiáng) MU-MIMO 技術(shù)，在多流量使用、多設(shè)備連接環(huán)境下降低信號之間的相互干擾，并提升傳輸效率和網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性。同時，該方案支持DFS（Dynamic Frequency Selection，動態(tài)頻率選擇）技術(shù)，解決信道沖突與擁堵問題，提高網(wǎng)絡(luò)可靠性。
作為全球首款基于MediaTek T830量產(chǎn)的模組，F(xiàn)G370率先助力客戶終端在全球Tier 1運營商商用。隨后，廣和通于今年MWC 24上發(fā)布三頻BE19000 CPE解決方案。如今，廣和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組和5G模組FG370的CPE解決方案，在Wi-Fi性能、網(wǎng)絡(luò)體驗、成本、功耗上均滿足目前大多數(shù)家庭、企業(yè)、室外聯(lián)網(wǎng)需求。FG370創(chuàng)新與卓越特性幫助客戶以更高性能、更優(yōu)成本搶占FWA市場高地。
聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光表示：
"我們很高興與廣和通保持緊密合作，共同探索富有競爭力的新產(chǎn)品和市場機(jī)遇，這種合作關(guān)系使我們能夠充分利用各自的優(yōu)勢和資源，為客戶提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。我們相信，雙方的密切合作將為市場帶來更多創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案，推動行業(yè)的繁榮和發(fā)展。"
廣和通MBB產(chǎn)品管理部副總裁陶曦表示：
"面對用戶日益增長的高速率、低時延、大容量無線連接需求，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案，更大程度上變革用戶體驗，進(jìn)而推動AI智能終端快速落地。未來，廣和通將持續(xù)與聯(lián)發(fā)科技為全球頭部運營商提供豐富的5G產(chǎn)品組合與先進(jìn)技術(shù)，提升全球5G用戶連接體驗。"
